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XC7K325T-2FFG676I 属于 Kintex-7 FPGA ，低功耗与合理成本的应用市场，可提供比前代产品两倍的性价比提升和卓越的系统集成能力。该器件于 28 nm 工艺节点制造，速度等级为 -2，适合对时序要求严格但预算有限的系统设计。

产品架构与资源

逻辑单元与配置块

• 逻辑单元（LUT/FF）：总共约 326 080 个逻辑单元（Logic Cells），均衡分布于 25 475 个 CLB（Configurable Logic Blocks）。

• 块 RAM：共有 16 404 480 bit 的分布式和块 RAM 资源，可灵活分配给 FIFO、缓存和其他数据缓冲需求。

• DSP 切片：Kintex-7 家族的 DSP48E1 切片用于高性能乘加运算，拥有高达 16×18 的乘法能力，适合数字信号处理和滤波算法。

高速串行收发器

• 多速率收发器：支持 600 Mb/s 至 6.6 Gb/s 的低功耗模式，以及最高 28.05 Gb/s 的高速模式，能够满足 PCIe® Gen3、10 Gigabit Ethernet 等高速互连要求。

• 差分 I/O：总计 400 个可编程 I/O，支持多种差分标准（LVDS、HSUL，等），并可通过 SERDES 实现更高带宽的数据吞吐。

模拟混合功能

• XADC：内置双通道 12-bit 1 MSPS ADC，可监测芯片内部温度和电源电压，为系统健康管理和动态调整提供支持。

封装、电气与温度规格

• 封装：676-Ball FCBGA（27 × 27 mm），适合高引脚数需求的板级设计。

• 供电：核心电压范围 0.97 V ～ 1.03 V，I/O 电压可根据标准（1.2 V、1.5 V、2.5 V、3.3 V）灵活配置。

• 温度：工业级 –40 °C ～ 100 °C 芯片结温（TJ）