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KiCad 9.0：如何在 PCB 上暴露铜皮（开窗）
在使用 KiCad 进行 PCB 设计时，有时候我们需要让某些铜皮区域不被阻焊层（绿油）覆盖，例如传感电极、测试点、天线接触面等。这种操作被称为“开窗”。
本文将通过一个叉指电极的设计实例，带你一步步实现如何在 KiCad 中对指定区域开窗，让铜皮裸露出来。
✅ 什么是“开窗”？
“开窗”指的是在 PCB 上去除阻焊层（Solder Mask），让下面的铜皮暴露，以便进行焊接、触点接触或传感操作。
在 KiCad 中，这需要编辑 F.Mask（正面阻焊）或 B.Mask（背面阻焊）图层。
🧭 目标
如下图所示，我们设计了一个叉指结构（Interdigitated Electrode），希望将其所在区域的阻焊层去除，让铜皮暴露。
🛠 开窗操作步骤
步骤 1：切换到 F.Mask 图层
在右侧图层栏中，点击选择 F.Mask 层（前阻焊层），这是我们要进行开窗操作的目标层。
步骤 2：选择绘图工具 → 绘制矩形区域
在右侧工具栏中，选择“矩形”或“多边形”工具，准备绘制一个覆盖电极区域的图形。
步骤 3：绘制并设置为“填充形状”
框选你要开窗的区域后，双击打开属性，务必 勾选「填充形状」，否则不会生效！
- 层：选择
F.Mask - 填充形状：✅ 勾选
步骤 4：查看开窗效果
回到主界面，你可以看到 F.Mask 层出现了一个紫色实心区域，代表此区域将不会被阻焊层覆盖。
你还可以按快捷键 Alt + 3 进入 3D 预览，查看实际效果：
- 绿色为阻焊层；
- 棕色为裸铜区；
- 黄色为你的电极铜皮；
- 如果显示如图所示的“窗口”效果，说明你已经开窗成功了！
🌟 小贴士
- 如果你用的是**走线（Track）**画的电极，也可以通过右键 →
属性→ 取消Covered by solder mask自动开窗； - 如果你使用的是填充区域（Zone），也可以在区域属性中设置“去除阻焊层”；
F.Mask是“负片层”，你画的图形代表“去掉阻焊层”，不是“加上阻焊层”！
✅ 总结
| 操作 | 图层 | 说明 |
|---|---|---|
| 去绿油（开窗） | F.Mask / B.Mask | 画填充图形，代表去除阻焊 |
| 默认铜皮 | F.Cu / B.Cu | 会被阻焊层覆盖 |
| 自动开窗 | 走线/区域属性 | 取消焊油覆盖属性 |
📌 适用场景举例
- 湿度/电容型传感器电极
- 电化学传感器金属触点
- RF 天线裸露区域
- 焊接测试点
- 焊盘外延铜皮接触区
📎 结尾
以上就是在 KiCad 中进行“开窗”操作的完整流程，希望对你设计传感器或特殊用途 PCB 提供帮助。如果你有更多关于 KiCad 的问题，欢迎留言交流！
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